今天分享的是储能系列深度研究报告：《 电子行业周报 》。（报告出品方：申万宏源研究 ）

  1）8月21日至8月25日，A股电子指数大幅度下滑，跑输市场整体。上证指数下跌 2.17%，深证综指下跌 3.47%，创业板下跌3.71%，申万电子指数下跌3.71%； 海外市场方面，费城半导体指数上涨 0.95%，道琼斯美国科技上涨 2.34%，纳斯达克指数上涨 2.26%，台湾电子指数上涨 1.18%，恒生科技上涨 1.29%，中国互联网50上涨0.27%。2）重点个股涨幅前五的是：龙讯股份（9.27%）、江化微（9.20%）、力芯微（5.52%）、 华润微（1.64%）、中芯国际（0.60%）。

  电子行业当前已出中报公司业绩按子板块划分情况：根据截至 8 月 26 日电子行业已披 露中报的重点公司业绩情况，半导体设备及被动元件领域 2Q23 实现盈利收入、扣非归母净利 润双增，其中半导体设备业绩增速在电子行业子板块中最高。消费电子板块领域工业富联、 蓝思科技等部分公司扣非净利润同比高增带动板块净利润增长，IC 设计、半导体制造及封 测、面板等子板块二季度营收及净利润延续同比下滑，但营收方面单季同比增速多数较一 季度环比有所回升

  事件：公司发布 2023 年中报，超市场预期。1H23 营收 3.65 亿，同比增长 202.3%； 扣非归母净利润 235.3 万元，上年同期-7410.7 万元；归母净利润 4593.9 万元，上年同期 -3215.3 万元。

  公司毛利率同比提升，盈利能力增强。中科飞测1H23毛利率51.3%，同比提升1.1pcts， 较 2022 年全年提升 2.6pcts；由于 1H23 公司研发费用率同比下降 45.8pcts 至 26.5%， 期间费用率下降至 47.7%，实现扣非归母纯利润是正。 公司产品受到市场广泛认可，整体市占率不断的提高。公司基本的产品已大范围的应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造、 封测厂商。公司检测、量测设备客户订单均取得稳步增长，推动助力前道检/量测设备国产 化率持续提升。

  检测设备保持竞争优势，新产品研发验证进展顺利。无图形晶圆缺陷检验测试设备量产型 号已覆盖 2Xnm 及以上的集成电路工艺节点客户的真实需求，对应 1Xnm 工艺节点检测需求的型 号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检验测试设备已在国内知名客户的产线上与国际竞品实现 无差别使用，具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检验测试设备已在客户端进行产线Xnm 工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检验测试设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检验测试设 备研发进展顺利。公司半导体光学检测技术在国内市场维持相对领先优势。

  研发投入维持同比增长。公司 1H23 研发投入 9669.6 万元，同比增长 10.6%。根据公 司中报披露，1H23 公司新增获得 69 个知识产权，其中发明专利 18 个，占公司累计获得 数量的 21.2%，截至 2023 年 6 月末，公司研发人员数量 334 人，同比增长 12.1%。完整版《电子行业周报》来源于公众号：百家全行业报告 研究报告内容节选如下

  2Q23毛利率、净利率均实现同环比提升。2Q23 公司毛利率 26.68%，同比提升1.24pct， 环比提升 0.89pct；净利率 16.03%，同比提升 0.74pct，环比提升 2.97pct；主要系产品 结构+材料电价等成本端的优化。

  铝电解电容仍为支柱业务，1H23 营收占比达 81.02%。1H23 铝电解电容业务收入达 20.04 亿元，同比增长 12.11%。从应用领域看，新能源+工控领域仍占大头。根据 22 年 年报，公司 22 年新能源产品产能扩充 40%，内蒙古高端电容器项目一期如期竣工。车载 充电器及服务器相关应用领域未来可期，我们判断 2023 年公司铝电解电容产品竞争力持续 上升。

  薄膜电容营收迎高速发展拐点。1H23 薄膜电容收入同比增长 38.95%至 1.97 亿元， 占营收比重 7.95%。二季度受新能源客户库存影响，毛利率 20.56%，同比下降 0.69pct。

  新产品验证顺利，关注下半年放量节奏。MLPC 是 CPU、GPU 周边的关键部件，公 司相关技术性能工艺取得突破，客户端验证顺利进行。

  公告：2023 年上半年公司实现收入 7.13 亿元，同比增长 0.09%；归母净利润 1.00 亿 元，同比下降 8.44%；扣非净利润 0.99 亿元，同比下降 7.09%。

  2Q23 公司营收端改善显著，毛利率环比持续改善。1）营收方面，2Q23 公司实现收 入4.05亿元，同比增长5.33%，环比增长31.27%；归母净利润0.69亿元，同比下降11.22%， 环比增长 117.38%。2）毛利率方面，4Q22 毛利率修复至 26.94%，环比提升 1.69pct； 1Q23 毛利率修复至 32.41%，环比提升 5.47pct；2Q23 毛利率提升至 33.80%，环比提 升 1.29pct，同比提升 1.88pct。我们判断随着稼动率的回升，公司盈利能力将持续修复。

  公司纸质载带全球市占率超 50%+，海外布局持续推进。1）公司目前已在马拉西亚设 厂，23 年 7 月在菲律宾设立全资子公司，更好的服务战略客户村田、三星、太阳诱电等， 有望持续推动公司全球份额的提升。2）顺应电子元器件小型化趋势，持续优化产品结构， 持续增加高精密压孔纸带专用设备，提高高附加值产品如打孔纸带、压孔纸带的产销量； 公司第五条电子专用原纸生产线已进入设备安装阶段，预计 4Q23 开始试生产。

  高端塑料载带的出货量稳步提升。根据公告，公司增加了精密小尺寸产品生产设备， 产能提升；新增滚轮机生产线，目前拥有各类塑料载带生产线+条。

  离型膜验证有序推进。1）公司与国际大客户签署战略合作协议，2021 年底与三星签 订战略协议，2022 年底和村田建立战略合作伙伴关系。2）公司自制基膜的离型膜送样顺 利，预计 2H23 逐步起量，已规划产能约 9 亿平米/年。目前离型膜产品已供应国巨、风华 等客户。我们认为，随着自产中高端基膜及离型膜在客户端验证推进，有望在 2H23 快速 增长。

  CPP 流延膜目前满产满销。1）新能源汽车铝塑膜用流延膜需求旺盛，公司铝塑膜用 流延膜订单持续增长，此外在光电显示领域逐步导入下游客户。2）依据公司公告，流延膜 二期预计将于 23 年年底进行设备安装，达产后总产能将实现翻倍达 6000 吨/年。

  台积电就将三度调降财测传言发出澄清。据台媒经济日报报道，台积电 8 月 21 日早盘 对媒体报道发出罕见澄清，称今年财测依旧按照 7 月发布的业务预测，不会下修财测。法 人指出，单纯由自由现金流量指标推估后续股利发放状况有失公允，加上存货周转天数仅 代表新制程开出的正常状况，中国大陆晶圆代工厂杀价亦不会影响台积电 7 纳米制程良率 状况。 7 月 20 日，台积电总裁魏哲家在法说会上公布全年营收预测时曾表示，今年全年 营收以美元计价，由下滑 1%到 6%、二度下调至约 10%，仍优于产业平均数，主要受惠技 术领先及差异化。（资料来源：半导体芯闻）

  SK 海力士开发出全球最高规格 HBM3E：SK 海力士公司 8 月 21 日宣布成功开发出 HBM3E，这是目前用于人工智能应用的下一代最高规格 DRAM，并表示客户的样品评估正 在进行中。凭借作为业界最大 HBM 产品供应商的经验和量产准备水平，SK 海力士计划在 明年上半年量产 HBM3E，巩固其在 AI 内存市场无与伦比的领导地位。该公司表示，最新 产品不仅满足业界最高的速度标准（AI 内存产品的关键规格），而且所有类别都包括容量、 散热和用户友好性。（资料来源：半导体产业纵横）

  CINNO Research：2023 年上半年中国半导体产业投资金额同比下滑 22.7%。根据 CINNO Research 统计数据显示，2023 年 1-6 月中国（含台湾）半导体项目投资金额约 8,553 亿人民币，同比下滑 22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段。2023 年上半年中 国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为 3,731 亿人民币，占比 约为 43.6%；半导体材料投资总金额约为 1,715 亿人民币，占比约为 20.1%；芯片设计投 资总额约为 1,616 亿人民币，占比约为 18.9%；封装测试投资总额超约为 980 亿人民币， 占比约为 11.5%；设备投资总额约为 169 亿人民币，占比约为 1.9%。硅片、第三代半导 体材料与电子化学品是今年半导体材料的三大投资领域。2023 年上半年中国（含台湾）半 导体材料资金主要流向硅片，金额约 566 亿人民币，占比约为 32.9%；第三代半导体材料 投资总金额约为 267 亿人民币，占比约为 15.6%；电子化学品投资总金额约为 168 亿人民 币，占比约为 9.7%（来源：CINNO Research）

  英伟达 Q2 净利润暴涨 843%，数据中心业务创历史记录。今日芯闻 8 月 24 日报道， 英伟达发布第二季度财报（截至 2023 年 7 月 30 日）显示，期内实现营收 135.1 亿美元， 同比增长 101%，环比增长 88%；净利润 61.9 亿美元，同比暴涨 843%。其中，数据中心业务 Q2 营收为 103.2 亿美元，创下历史纪录，同比增长 171%，环比增长 141%。英伟达 CEO 黄仁勋表示，“一个计算的新时代已经开启。世界各地的公司正在从通用计算向加速 计算和生成式 AI 转型。” 同时，英伟达还宣布，公司董事会批准新增回购股票 250 亿美 元的计划，没有到期时间，计划本财年继续回购购票。（资料来源：今日芯闻）

  Omdia 报告称全球前十芯片公司今年投资下降 16%。根据 Omdia 发布的最新报告， 全球前十家顶级芯片厂商由于供应过剩的担忧，以及未来预期的诸多不确定因素，预估 2023 年内总投资为 1220 亿美元（当前约合 8893.8 亿元人民币），同比下降 16%，是过 去四年来首次下降。据悉，全球前十家顶级芯片厂商去年纷纷选择扩大现有业务，总投资 1461 亿美元，刷新了历史记录。处理器制造商今年的投资支出减少 14%；而存储制造商 今年的投资支出减少 44%。报告称包括英特尔、Global Foundries、美光科技、台积电、 S 海力士、西部数据和铠侠控股的合资企业均表示减少资本支出。（来源：Omdia）

  Wolfspeed 宣布，其已签订最终协议，将其射频业务出售给 MACOM。Wolfspeed 宣布希望专注于扩展其功率器件和材料业务。因此，该公司已达成协议，将其射频业务出 售给 MACOM Technology Solutions。MACOM 将以约 7500 万美元现金和 711,528 股 MACOM 普通股（价值 5000 万美元）收购 RF 业务。两家公司预计将在今年年底前完成 交易 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“鉴于我们在汽车、工业和可再 生能源市场上看到的显着增长，我们相信现在是进一步专注于扩大我们的功率器件和材料 业务以满足这种不断增长的需求的最佳时机。” （资料来源：半导体芯闻）

  TrendForce：DRAM 产业终止三连跌，Q2 营收环比增长。20.4%TrendForce 最新 报告称，人工智能服务器需求的增长推动 HBM 出货量的增长。结合客户端 DDR5 库存增 加的浪潮，第二季度三大 DRAM 供应商出货量均出现增长。DRAM 产业第二季度营收约 114.3 亿美元，环比增长 20.4%，扭转了连续三个季度下滑的局面。供应商中，SK 海力士 季度出货量大幅增长超过35%，其DDR5和HBM的出货量均具有较高的ASP（平均售价）， ASP 均大幅增加。因此，SK 海力士的 ASP 逆周期增长 7%-9%，带动其 Q2 营收增长近 50%，达到 34.4 亿美元，位居行业第二，引领行业增长。受益于模组厂库存增加以及人工 智能服务器配置需求增加，三星的出货量略有增加。这使得第二季度营收环比增长 8.6%， 达到 45.3 亿美元。美光科技在出货量的推动下，其营收约为 29.5 亿美元，季度增长 15.7%。 （来源 TrendForce）

  CINNO Research：2023 年上半年中国折叠屏手机销量同比增长 72%，华为第一 。 根据 CINNO Research 数据显示，2023 年上半年中国市场折叠屏手机销量同比增长 72%， 其中 2023 年 Q1 销量同比增长 51%，2023 年 Q2 销量同比增长 99%，已实现连续十一 个季度的同比正增长。在整体智能手机市场需求持续低迷的情况下，折叠屏赛道逆势上涨。 从市场份额来看，上半年华为依然稳居市场份额 Top1。这主要得益于其 3 月上市的折叠屏 新机 Mate X3 的优异表现，一经上市便夺得 2023 年 Q2 国内折叠手机单机单季销量冠军， 同时带领华为夺得 2023 年 Q2 市场份额第一的位置。OPPO 位居第二；三星市场份额第三，凭借其丰富的产品线在中国市场份额稳定；vivo 跃升至国内第四；荣耀/小米/MOTO 市场份额则分列五、六、七位。同时华为还在万元以上超高端折叠屏市场占据半壁江山， 取得 50%的市场份额。（信息来源：CINNO Research）

  华为公布倒装芯片封装专利，可改善 CPU、GPU 等核心部件散热水平。近日，华为 技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布 号为 CN116601748A。该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封 装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的是改善一系列专利应用设备的散热 性能。据悉，该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集 成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、 服务器等。（信息源自：半导体产业纵横）

  晶圆厂扩产进度没有到达预期；产业研发技术进展没有到达预期；汽车智能化、VR/AR 等新型 终端创新和渗透提升没有到达预期等。

  （本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）